QUICK快克R35红外型BGA返修系统
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Product Features
产品特点
01
红外+热风混合的三温区加热系统,通过非接触式红外传感器直接检测芯片温度;
02
真正闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀;
03
自动化程度高,一键完成芯片的拆焊;
04
芯片拆解与焊接模块独立设计,保证设备精度;
05
采用高清光学色差棱镜和高清智能相机对位系统,精准清晰;
06
零压力贴放,保护芯片不受损伤;
07
多功能PCB支架,配合多种支撑组件,操作方便;
08
强力横流风扇,自动冷却降温;
09
QUICK BGASOFT专业软件,不仅有权限控制,还具有参数记录和分析功能;
10
适用台式电脑主板、手机主板、通讯主板、工控机主板和5G服务器主板等。
Specification
产品规格
型号 QUICK   EA-R35
峰值功率 13.5KW
电 源 AC380V±10%  50/60Hz
顶部红外加热功率 1.2KW
局部热风加热功率 1.2KW
底部红外预热功率 9.6KW
PCB范围 10*10   - 700*650mm
预热面积 820*570mm
芯片范围 5*5- 65*65mm
对位系统 激光指示+光学棱镜+高清工业相机
贴装压力 0/1.5N
贴装精度 ±0.025mm
控温精度 ±2℃
测温接口 6个
外形尺寸 L1500xW1125xH1410mm(不含显示器支架)
重量 560Kg
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